2023年12月05日
ガスサンプリングに使用される 2 つの方法は何ですか?
ガスサンプリングに使用される 2 つの方法は何ですか?
ガスサンプリングには、スポットサンプリング、連続複合サンプリング、および連続オンラインサンプリングの 3 つの標準的な方法があります。各サンプリング方法の基本を理解することは、製油所用途にどの方法を採用すべきかを決定するのに役立ちます。
UTとUATとは何ですか?
ソフトウェアの世界で多くの混乱を引き起こしているトピックの 1 つは、ユーザビリティ テスト (UT) とユーザー受け入れテスト (UAT) の違いです。ユーザー エクスペリエンス (UX) の専門家はユーザビリティ テストのみを気にしますが、開発者や Q&A 担当者はユーザー受け入れテストに重点を置きます。manual prober
ML における線形プローブとは何ですか?
線形プローブは、キーと値のペアのコレクションを維持し、特定のキーに関連付けられた値を検索するためのデータ構造であるハッシュ テーブル内の衝突を解決するためのコンピューター プログラミングのスキームです。
UAT と IAT の違いは何ですか?
1) 内部受け入れテスト (IAT) - ユーザーがデジタル ソリューションに接続する前に、システムの問題が特定され、修正されていることを確認します。 2) ユーザー受け入れテスト (UAT) - システムがユーザーに許容可能なレベルのサービスを提供していることを確認します。
なぜ中国は台湾の半導体を欲しがるのか？
つまり、長い話を手短に言うと、中国には軍事機器用の高度な半導体製造能力が不足しており、米国、日本、韓国に追いつくためにはTSMCが必要であり、偶然にも主要勢力の3つが中国の東方支配の主張を押しのけている。アジア。wafer probing
3 つの取り付けテクニックの名前は何ですか?
マウントを作成するには、ドライ マウント、ウェット マウント、レディ マウントという 3 つの既知の方法があります。 1. ドライ マウント: ドライ マウントは、作成する最も簡単な顕微鏡スライドです。このために、スライドガラスをカバースリップと一緒に採取します。micromanipulator
ウェーハ上でチップはどのように分離されるのでしょうか?
ウェーハダイシングは、ウェーハの処理後に半導体ウェーハからダイを分離するプロセスです。ダイシングプロセスは、スクライビングとブレーク、メカニカルソーイング（通常はダイシングソーと呼ばれる機械を使用）、またはレーザー切断によって実行できます。
マシンプロービングとは何ですか?
マシン上でのプロービングは、効率を向上させるための重要なステップです。 CNC マシンから部品を取り外して測定のために品質ラボに部品を持ち込む必要がないため、複数の手順と時間が節約されます。
ラッピングと研削とは何ですか?
ラッピングは、正確な表面仕上げと平坦度公差を備えた非常に滑らかで平坦な仕上げを作成するのに理想的ですが、研削は材料を迅速に除去するのにより効果的です。これら 2 つの手法の違いを理解すると、特定の使用例に最適なアプローチを選択するのに役立ちます。
封入および封入媒体とは何ですか?
封入剤とは何ですか?封入剤は、サンプルが顕微鏡で画像化されるときに含まれる媒体です。最も単純なタイプの封入剤は、空気、または PBS などの生理食塩水ベースの緩衝液です。
Why do we use four probes instead of two probes?
Why do we use four probes instead of two probes?The voltage and current values are then used to calculate the electrical...
Why are silicon wafers round?
Why are silicon wafers round?One of the biggest reasons that wafers are round is because they are in that shape from the...
